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机译:温和的碱浸银作为可焊性的最终表面处理的优点
Chartermate Electronics Limited, Hong Kong, People's Republic of China;
alkalinity; silver; soldering; acidity;
机译:浸锡:经过验证的印刷电路板最终表面,提供可靠的可焊性和少量的锡晶须
机译:陶氏电子材料自催化银沉金最终成品
机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
机译:轻度碱性浸银作为可焊性终饰的优势
机译:镍金和浸银印刷电路板上的镍增强锡铜焊点的微观组织演变。
机译:铜上的有机金属/银纳米颗粒表面处理剂可以有效地钝化和保留可焊性
机译:采用浸入式aG表面处理的sN-51IN焊料BGa封装中的金属间反应