机译:光敏阻焊剂的可靠性
Lackwerke Peters(Germany);
机译:铜图案/可光成像阻焊剂复合材料的各向异性粘弹性壳建模技术,用于多层印刷电路板的翘曲仿真
机译:阻焊剂溶解对ENIG表面和Sn-Ag-Cu焊料的连接可靠性的影响
机译:具有高可靠性的新型半导体封装光敏阻焊剂(II)
机译:可光成像的阻焊剂-优化工艺
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:具有高可靠性的新型光敏焊料,可用于半导体封装(II)
机译:DIp焊接对印刷电路中各种板材和抗焊剂的影响