Fine Lines in High Yield (Part CXXXIV): Copper-Copper Peelers

Karl Dietz

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Fine Lines in High Yield (Part CXXXIV): Copper-Copper Peelers

机译：高产细线（CXXXIV部分）：铜铜削皮器

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This dreaded defect, as the name suggests, refers to a situation where two layers of copper have insufficient adhesion so that the two layers can peel apart if stress is induced, e.g. during IST testing or other similar thermal cycling tests. The adjacent copper layers may be electroless copper and electroplated copper. Examples are pattern-plated circuits, plated through-holes, and microvias. The other situation for potential copper-copper peelers is the interface between copper foil and electroless copper. Examples are the interface between base copper and electroless copper on outerlayers, and the interface between the capture pad at the bottom of a microvia and the electroless copper in the microvia.

机译：顾名思义，这种可怕的缺陷是指两层铜的粘合力不足，从而在产生应力（例如应力）的情况下这两层铜会剥离的情况。在IST测试或其他类似的热循环测试中。相邻的铜层可以是化学镀铜和电镀铜。例如镀图形电路，镀通孔和微孔。潜在的铜铜剥皮器的另一种情况是铜箔和化学镀铜之间的界面。示例是外层上的基础铜和化学镀铜之间的界面，以及微孔底部的捕获垫与微孔中的化学镀铜之间的界面。

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来源
《Circuitree》 |2006年第11期|p.26-27|共2页
作者
Karl Dietz;
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作者单位

DuPont's Electronic Materials Laboratory, Research Triangle Park, N.C.;

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类无线电电子学、电信技术;
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