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机译:具有微流体冷却和焦耳热效应的3D集成系统的电热联合仿真
Interconnect and Packaging Center (IPC), SRC Center of Excellence @ GT, School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta,;
Finite volume method; Joule heating; fluidic cooling; power delivery network (PDN); thermal effect; through silicon via (TSV); voltage drop;
机译:具有梯度分布阵列的液冷综合微铅翅片芯片的传热特性调查以及芯片微流体冷却的双加热输入
机译:TI / SI接口使互补金属氧化物半导体兼容,可用于模具间微流体冷却的高可靠键合,用于将来先进的3D集成电路集成
机译:用一侧,电焦耳加热系统对方形翅片结构具有方形翅片结构的超高速翅片结构的实验研究
机译:基于模块化建模方法的集成工程系统电热联合仿真
机译:具有微流体冷却功能的3D CPU的架构物理协同设计。
机译:自适应焦耳-汤姆逊冷却系统的实验评估包括硅微制造的热交换器和微阀组件
机译:具有微流体冷却和焦耳热效应的三维集成系统的电 - 热联合仿真