机译:正交异性材料的热机械粘弹性分析
机译:通过广义的粘弹性材料的胡克定律和艾林根的非局部弹性理论研究粘弹性正交各向异性双纳米板系统在纳米尺度质量传感器中的应用
机译:正交异性材料中热机械耦合变形的虚拟场和材料参数的同时确定
机译:热机械负载下分层正交材料的裂缝问题
机译:粘弹性正交材料中的起始和裂纹生长过程
机译:正交异性材料中多螺栓接头的强度分析。
机译:粘弹性响应(VisR)成像用于评估Voigt材料中的粘弹性
机译:热力学载荷作用下正交各向异性层状材料的界面裂纹问题
机译:粘弹性正交各向异性材料的数值解法