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机译:用于粘结旋转剪切耦合效应的准脆性材料的广义粘合基于逆剧模型
Tongji Univ State Key Lab Disaster Reduct Civil Engn Shanghai 200092 Peoples R China|Tongji Univ Minist Educ Key Lab Geotech & Underground Engn Shanghai 200092 Peoples R China;
Tongji Univ Dept Geotech Engn 1239 Siping Rd Shanghai 200092 Peoples R China;
Tongji Univ Dept Geotech Engn 1239 Siping Rd Shanghai 200092 Peoples R China;
Peridynamics; Bond-based; Nonlocal model; Timoshenko beam; Failure criteria;
机译:基于粘接性Cosserat视性的平面应力模型及材料参数对裂纹模式的影响
机译:单向碳纤维增强聚合物材料加工的基于粘结性的逆向模拟
机译:用于加载速率效应的准脆性材料的粘弹性微柱模型
机译:基于非局部键的逆向动力学模型,用于弹性行为和断裂分析
机译:离散力学基于键的绕动力学,用于实体力学。
机译:准脆性土工材料中断裂与传质耦合的三维网络模型
机译:脆性材料骨折分析的延长键基的白动力学方法