Kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverh?ltnissen erm?glicht die flach ausgelegte SMT-Stiftleistenserie ?7072? von W+P Products. Durch den 1 mm hohen Isolierk?rper ist ein Abstandsma? zwischen zwei Leiterplatten von 1,5 mm realisierbar. Als Erg?nzung für platzsparende Board-to-Board-Verbindungen bietet W+P die SMT-Buchsenleisten der Serien ?6061? (von unten durchsteckbar) und ?6062? (von oben steckbar) an.
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