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»Enhanced Power Pilot Line«

机译：»增强型电力试验线«

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Bei der Leistungselektronik und deren Fertigungsmethoden sieht sich Europa als weltweit führend. Nirgends sonst auf der Welt werden Leistungselektronik-Chips auf Siliziumscheiben gefertigt, deren Durchmesser 300 mm beträgt und die auch noch besonders dünn sind; nämlich kaum dicker als ein Blatt Papier. Europa will diesen Fertigungsvorsprung mit »Enhanced Power Pilot Line« (EPPL) weiter ausbauen. Die Partner aus sechs europäischen Staaten decken die gesamte Wertschöpfungskette der Fertigung von300-mm-Leistungselektronik-Pro-dukten ab, einschließlich der Silizium-Materialforschung, der Halbleiterentwicklung inklusive 3D-lntegration und der Weiterentwicklung in Logistik und Automatisierungstechnik. Das Projekt läuft bis Mitte 2016, die Projektleitung liegt bei Infineon.
机译：欧洲将自己视为电力电子及其制造方法的世界领导者。在世界上没有其他地方可以在直径为300毫米的硅片上制造功率电子芯片，而且它们也特别薄。即几乎没有任何厚于一张纸。欧洲希望通过“增强型电力试验线”（EPPL）进一步扩大这种制造优势。来自六个欧洲国家的合作伙伴涵盖了300 mm电力电子产品制造的整个价值链，包括硅材料研究，包括3D集成的半导体开发以及物流和自动化技术的进一步发展。该项目运行至2016年中，由英飞凌负责管理。

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    《Design & Elektronik》 |2013年第5期|10-10|共1页
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