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Electrochemical Behavior of Tin in Molten LiCl-KCl at 450°C

机译：锡在450°C熔融LiCl-KCl中的电化学行为

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The electrochemical behavior of tin was studied with cyclic voltammetry at glassy carbon electrodes inthe fused LiCl-KCl at 450 ℃. Metallic tin deposition on the glassy carbon electrode occurs at a potentialof around -0.56 V with Ag/AgCl reference electrode. the diffusion coefficient DSn2+ is determined to be3.0×10-5 cm2s-1. At higher anodic voltage, Sn2+ is oxidised to Sn4+. The average number of electrons wasdetermined to be 2 by using the difference between the peak and half peak potentials. Metallic tin wasprepared in potentiostatic mode at -0.7 V versus Ag+/Ag reference for 4 hours. Mass transport towardsthe electrode is a simple diffusion process and the diffusion coefficient was calculated. The currentefficiency for deposition of Sn was as high as 95%.
机译：在熔融LiCl-KCl中，在450℃的玻碳电极上用循环伏安法研究了锡的电化学行为。用Ag / AgCl参比电极在玻璃碳电极上沉积的金属锡的电位约为-0.56V。扩散系数DSn2 +确定为3.0×10-5cm2s-1。在较高的阳极电压下，Sn2 +被氧化为Sn4 +。通过使用峰电位和半峰电位之间的差将平均电子数确定为2。在恒电位模式下，相对于Ag + / Ag参比，在-0.7 V下制备金属锡4小时。朝向电极的质量传输是一个简单的扩散过程，并计算了扩散系数。沉积Sn的电流效率高达95％。

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