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机译:聚吡咯改性淀粉膜:结构,热,形态和电学表征
maize starchpolypyrrolebiomaterials;
机译:热蒸发5,10,15,20-四(4-吡啶基)-21h,23h-丙氨酸锌(ZnTpyp)有机薄膜的光伏性能,结构和电气特性
机译:添加的Ca(OH)_2分离的豆薯(Pachyrhizus spp。)淀粉和豆薯淀粉的结构,形态,化学,振动,粘贴,流变学和热学特性
机译:空气退火对热蒸发CdSe薄膜的结构,光学,形态和电学性质的影响
机译:热氧化锌膜的结构和电学表征
机译:淀粉基薄膜的挤出以及物理力学,热学和微观结构特性的表征。
机译:附加了来自印度榕树的粘液的热塑性淀粉(TPS)膜:机械微观结构和热学表征
机译:通过快速热退火Ni / Si(1 0 0)薄膜在850°C形成的硅化镍薄膜的结构和电特性