机译:Cu-Cr-Zr-Ti合金在300–873 K温度范围内的热导率
机译:Cu-Cr-Zr-Ti合金在300–873 K温度范围内的热导率
机译:Pb-Mg-Zr合金的热导率以及在300-900A摄氏度的温度范围内合金与EP-823钢之间的界面的热阻
机译:非合金和高合金可热处理钢在20至500℃的温度范围内随温度变化的导热率
机译:有机化合物在液相中的热导率:从熔点到临界温度的温度范围预测方法
机译:半Heusler合金的导热系数降低,具有具有内在低导热率的新型多环生成剂的鉴定
机译:高度多孔硅在4.2至0.2的温度范围内的热导率20 K
机译:Cu-Cr-Zr-Ti合金在300-873k的温度范围内的导热系数
机译:变形和退火铝合金在1.3 - 60 K温度范围内的晶格导热系数。