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机译:多孔硅作为低频MEMS(微机电系统)谐振器中的软材料
机译:多孔多晶硅:MEMS的新材料
机译:使用基于微机电系统(MEMS)的裂环谐振器(SRR)的可调谐超材料设计
机译:负体积效应在反应体系中烧结的多孔碳化硅材料
机译:使用自对准无掩模工艺引入多孔硅作为吸气剂,以提高封装的MEMS谐振器的品质因数
机译:引入多孔硅作为牺牲材料,以在SOI晶片的衬底中获得空腔,以及用于MEMS器件的吸气材料
机译:声学超材料中具有超低声速的柔软多孔硅橡胶
机译:多孔碳化硅:用于苛刻环境MEMS的新型隔热材料