机译:第六代键合系统的抗菌性能
机译:使用第六代和第七代粘合剂评估树脂改性玻璃离聚物与复合材料之间的剪切粘合强度。
机译:第五代牙本质粘合系统的抗菌活性。
机译:树脂复合材料和牙本质粘合系统的抗菌性能
机译:第六届安全关键系统的下一代系统保证方法国际研讨会(SASSUR 2017)
机译:形成激基复合物的范德华系统的光物理,电子和键合性质的计算研究
机译:第六代第七代和第八代牙本质粘合剂的拉伸粘合强度的体外比较评估
机译:第5,第6和第7代粘合剂与乳齿小管内牙本质的粘合强度
机译:过渡金属催化多键氢化 - 第二代钌催化剂的探索和铜系统的扩展,(最终报告)