机译:Ag-CuIn3Se5基固溶体中的不均匀键合导致晶格热导率降低和热电性能提高
机译:在基于Ag-Cuin3Se5的固体溶液中不等键合,负责降低晶格导热率和改善热电性能
机译:操纵晶体结构缺陷:降低晶格热导率和改善CuGaTe2热电性能的另一种途径
机译:操纵晶体结构缺陷:降低晶格热导率和改善CuGaTe_2热电性能的另一种途径
机译:超晶格和量子点超晶格中的晶格导热率强烈降低
机译:硅锗的热电性能:对晶格导热系数降低的调查和功率因数增强
机译:通过降低晶格热导率开发新型热电材料
机译:通过将金属纳米颗粒掺入氧化物基质中实现了导电的电导率和晶格导热率的同时增强晶格导热率的增强,导致增强热电ZT
机译:低温下固体的导热系数和热电功率