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机译:形状内存聚氨酯基智能聚合物基材,用于生理响应,动态压力(RE)分布
机译:通过不同的几何厚度的形状记忆聚合物的多级响应4D印刷智能结构
机译:在压力响应形状记忆聚合物上直接书写三维大孔光子晶体
机译:压力响应型形状记忆聚合物可实现可重配置的光子晶体
机译:形状记忆聚合物基材上的微型和纳米线导电聚合物表面:对智能生物界面的表面微泡调谐
机译:用于自我修复,可逆粘合和形状记忆应用的热响应聚合物系统。
机译:基于形状记忆聚氨酯的智能聚合物基质响应式动态压力(再)分布
机译:由形状记忆聚合物基板启用的三维柔性电子器件,用于响应神经接口