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Effect of heat treatment on cytotoxicity and polymerization of universal adhesives

机译：热处理对通用粘合剂细胞毒性和聚合的影响

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To assess, in vitro , the influence of heat air treatment on cytotoxicity and degree of conversion (DC) of universal self-etch adhesives (Ambar Universal APS, Scotchbond Universal Adhesive, and Tetric N-Bond Universal) in an NIH/3T3 fibroblast cell culture. Samples were divided into three groups: 1) no heat treatment (control), 2) 37°C and 3) 60°C heat treatment before photopolymerization. Cytotoxicity was analyzed by MTT assay and the DC by FTIR. All adhesives heated at 60°C showed reduced cytotoxicity levels when compared with those heated at 37°C. In general, DC of Ambar Universal APS presented the highest DC than Scotchbond Universal Adhesive and Tetric N-Bond Universal, and the hot air treatment do not influence the conversion. Heat treatment at 60°C was able to reduce the cytotoxicity of universal self-etch adhesives, even, the heat treatment does not enhances the DC.
机译：在体外评估，在体外，热空气处理对通用自蚀刻粘合剂（ambar通用APS，Scotchbond Universive粘合剂和Tetric N-Bond Universal）的细胞毒性和转化程度（DC）的影响3T3成纤维细胞培养。将样品分为三组：1）在光聚合前没有热处理（对照），2）37℃和3）60℃热处理。通过FTIR和DC分析细胞毒性。与在37℃下加热的那些相比，在60℃下加热的所有粘合剂显示出降低的细胞毒性水平。通常，Ambar Universal AP的DC呈现比Scotchbond Universal粘合剂和Tetric N-Bond Universal的最高DC，并且热空气处理不会影响转换。在60℃下热处理能够降低通用自蚀刻粘合剂的细胞毒性，甚至可以增强DC的热处理。

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