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Fast Curing High Performance Epoxy System

机译:快速固化高性能环氧体系

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摘要

Master Bond Supreme 33 is a unique, room temperature curing adhesive/sealant, offering exceptional high temperature resistance. It cures with high bond strengths and excellent sealing properties for service from -80°F to +425°F. Supreme 33 maintains durable bonds even upon exposure to impact and thermal shock. This innovative system features chemical and thermal cycling resistance which makes it ideal for the electronic, electrical, aerospace and OEM industries.
机译:Master Bond Supreme 33是一种独特的室温固化粘合剂/密封剂,具有出色的耐高温性。它具有高粘结强度和出色的密封性能,可在-80°F至+ 425°F的温度范围内使用。即使暴露在冲击和热冲击下,Supreme 33也能保持持久的粘合力。这种创新的系统具有耐化学和热循环的性能,因此非常适合电子,电气,航空航天和OEM行业。

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  • 来源
    《Electrical Engineering》 |2011年第10期|p.35|共1页
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  • 正文语种 eng
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