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首页> 外文期刊>Electromagnetic Compatibility, IEEE Transactions on >Vertical Stepped Impedance EBG (VSI-EBG) Structure for Wideband Suppression of Simultaneous Switching Noise in Multilayer PCBs
【24h】

Vertical Stepped Impedance EBG (VSI-EBG) Structure for Wideband Suppression of Simultaneous Switching Noise in Multilayer PCBs

机译：垂直步进阻抗EBG（VSI-EBG）结构，用于宽带抑制多层PCB中的同时开关噪声

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In this paper, we propose a vertical stepped impedance electromagnetic bandgap (VSI-EBG) structure with a stopband enhancement and a size reduction for a wideband suppression of simultaneous switching noise (SSN) coupling in multilayer printed circuit boards (PCBs). The proposed VSI-EBG structure forms the stepped impedance EBG structure of power planes, which is implemented with a vertical branch, high-impedance (hi- $Z$) and low-impedance (low-$Z$) metal patches on different layers. Test vehicles are fabricated using a multilayer PCB process to verify the proposed VSI-EBG structure. Through experimental measurements, we verified the enhanced suppression of SSN coupling (below ?40?dB) between 650?MHz and 20?GHz. In addition, we demonstrated that $f_{L}$ is reduced from 2.4?GHz to 650?MHz compared to the previous EBG structure, which allows an approximately 86% size reduction.
机译：在本文中，我们提出了一种具有阻带增强功能和尺寸减小功能的垂直步进阻抗电磁带隙（VSI-EBG）结构，用于宽带抑制多层印刷电路板（PCB）中的同时开关噪声（SSN）耦合。拟议的VSI-EBG结构形成电源平面的阶梯式阻抗EBG结构，该结构通过垂直分支，高阻抗实现（hi- $ Z $ < / tex> ）和低阻抗（low- $ Z $ ）金属补丁。测试车辆使用多层PCB工艺制造，以验证建议的VSI-EBG结构。通过实验测量，我们验证了650？MHz和20？GHz之间SSN耦合的增强抑制（低于40？dB）。此外，我们证明了 $ f_ {L} $ 与以前的相比从2.4？GHz降低到650？MHz EBG结构，可减少约86％的尺寸。

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