Carbon-nanotube arrays take heat off chips

R. Colin Johnson

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Carbon-nanotube arrays take heat off chips

机译：碳纳米管阵列使芯片散热

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Portland, Ore. — A carbon-nanotube-based thermal material has been crafted by researchers at Purdue University to transfer heat away from the densely packed transistors that are increasingly being crammed onto silicon chips. The researchers claim that the material transfers heat away from chips to any heat sink faster than the liquid-cooled method used bv manv of today's manufacturers.

机译：俄勒冈州波特兰市—普渡大学的研究人员精心制作了一种基于碳纳米管的导热材料，用于将热量从密堆积的晶体管中转移出去，而这些晶体管却越来越多地挤在硅芯片上。研究人员声称，这种材料将热量从芯片转移到任何散热器的速度比当今制造商的手动液体冷却方法更快。

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来源
《Electronic Engineering Times》 |2006年第1423期|p.38|共1页
作者
R. Colin Johnson;
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原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类无线电电子学、电信技术;
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