L'autrichien ams lance le plus petit détecteur de luminosité ambiante de l'industrie grâce à un boîtier TSV de 1,145×1,66×0,32 mm. Chaque millimètre compte dans un smartphone, et la compacité s'avère un facteur encore plus décisif dans certaines applications «wea-rable» en vogue, comme les bracelets électroniques. Chaque record battu dans la compacité des composants électroniques assurant des fonctions indispensables facilite en conséquence le gain de parts de marché et permet, en tout cas, de se démarquer de la concurrence. L'autrichien ams vient ainsi de lancer le TSL2584TSV, un capteur de luminosité ambiante annoncé comme étant le plus petit de l'industrie -son boîtier ne mesure que 1,145×1,66mm pour 0,32 mm d'épaisseur. Pour parvenir à ce niveau de miniaturisation, ams a opté pour une technologie de packaging TSV (Through Silicon Via), qui supprime les fils de connexion internes au boîtier (c'est-à-dire le wire bonding) en connectant directement les entrées-sorties de la puce à une bille de soudure. D'où la possibilité d'encapsuler ce capteur de luminosité dans un boîtier quasiment deux fois plus petit que ceux utilisés par la concurrence selon ams. En outre, la technologie TSV permet d'augmenter la fiabilité du composant grâce à une meilleure résistance à l'humidité, aux cycles de température et à la corrosion. « Ce type de composant permet d'intégrer des afficheurs rétroéclairés de bonne qualité dans des appareils particulièrement fins comme des montres connectées ou des bracelets de fitness », explique David Moon, directeur marketing pour les solutions optiques chez ams. Rappelons que les capteurs de luminosité ambiante sont couramment employés pour ajuster de manière dynamique l'intensité du rétroéclairage des écrans embarqués, pour améliorer le rendu visuel et l'autonomie de l'appareil.
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机译：奥地利ams凭借1.145×1.66×0.32 mm TSV盒推出了业界最小的环境光检测器。在智能手机中，每一毫米都至关重要，而紧凑性在某些流行的“可穿戴”应用（例如电子手镯）中甚至起着决定性的作用。电子元件的紧凑性打破了每一项记录，从而确保了基本功能，从而促进了市场份额的获得，并在任何情况下都在竞争中脱颖而出。奥地利ams刚刚推出了TSL2584TSV，这是一种业界最小的环境光传感器，其广告尺寸为1.145×1.66mm，厚度仅为0.32mm。为了达到这种小型化水平，ams选择了封装技术TSV（通过硅通孔），该技术通过直接将输入连接到输入端来去除与壳体的内部连接线（即引线键合），输出从芯片到焊球。因此，将这种光传感器封装在盒子中的可能性几乎是竞争对手根据ams所用尺寸的一半。此外，TSV技术由于具有更好的耐湿性，温度循环性和耐腐蚀性，从而提高了组件的可靠性。 ams光学解决方案营销总监David Moon解释说：“这种类型的组件可以将高质量的背光显示器集成到特别薄的设备中，例如智能手表或健身手镯。”回想一下，环境光传感器通常用于动态调整板载屏幕的背光强度，以改善设备的视觉效果和自主性。
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