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Signale auf den Innen lagen von Platinen testen

机译：电路板内层的测试信号

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摘要

Zwei wesentliche Trends der Elektronik halten weiter an und haben einen Ein-fluss auf die Teststrategie von Leiterplatten. Der erste Trend ist die fortwährende Miniaturisierung von Endprodukten mit immer kleineren Leiterplatten, kleineren Bauteilen und engeren Platzierungsvorgaben. Das führt zu einer höheren Packungsdichte der Elektronik und dazu, dass andere Techniken in das Design integriert werden. Durchkontaktierungen, die durch die ganze Leiterplatte gehen, werden jetzt als blind und Burried-Laser-Vias mit viel kleinerem Durchmesser realisiert. Stecker und Kabelverbindungen werden durch starr-flexible Aufbauten ersetzt. Die Bauteile werden als Embedded Components auf die Innenlagen in der Leiterplatte platziert. Durch die niedrigeren Spannungspegel moderner Signalübertragung auf ungefähr 1 V und eine präzisere Ätztechnik in der Leiterplattenfertigung werden die Strukturbreiten der Leiterbahnen und deren Abstände weiter verringert.
机译：电子产品的两个主要趋势仍在继续，并且对印刷电路板的测试策略产生了影响。第一个趋势是最终产品的不断小型化，其电路板越来越小，组件越来越小，放置要求越来越严格。这导致电子器件的包装密度更高，并且将其他技术集成到设计中。现在，穿过整个电路板的通孔被实现为直径较小得多的盲孔和埋孔激光通孔。插头和电缆连接被刚性-柔性结构代替。这些组件作为嵌入式组件放置在电路板的内层中。由于现代信号传输的较低电压电平约为1 V，并且在印刷电路板制造中采用了更为精确的蚀刻技术，因此，进一步减小了导体走线的结构宽度及其间距。

著录项

  • 来源
    《Elektronikpraxis》 |2018年第11appa期|16-18|共3页
  • 作者

    DIRK MÜLLER;

  • 作者单位
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ger
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