...
【24h】

AUFGESCHNAPPT

机译:抢购

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

Bosch investiert rund eine Milliarde Euro und errichtet eine Chipfabrik in Dresden. Am neuen Standort sollen für die wachsenden Anwendungen in der Mobilität und im IoT Halbleiter auf Basis der 300-Millimeter-Technologie produziert werden. Der Bau des Hightech-Werks soll bis Ende 2019 abgeschlossen sein. Die Produktion wird Ende 2021 beginnen.
机译:博世投资约10亿欧元,并在德累斯顿建造了一家芯片厂。在新位置,基于300毫米技术生产的移动性和IOT半导体中的越来越多的应用。高科技工厂的建设应在2019年底完成。生产将于2021年底开始。

著录项

  • 来源
    《Elektronikpraxis》 |2017年第13期|7-7|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ger
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号