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【24h】

DCB+-Substrate mit vorappliziertem und aufgeschmolzenem Lot

机译：DCB +基材，具有预施加和熔化焊料

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Heraeus Electronics führt als wichtigen Bestandteil des neuen Leistungsangebots für Direct-Copper-Bonding-Substrate vorgelötete Substrate ein, die 50% der Prozesse bei der Chip-Montage einsparen sollen. Das DCB+- Substrat mit vorappliziertem und aufgeschmolzenem Lot macht den Lotauftrag und insbesondere die aufwendige und kritische Reinigung von Rückständen nach dem Lötprozess überflüssig. Bislang war der Reinigungsschritt einer der größten Kostentreiber. Durch das vorgelötete DCB+-Substrat wird die Lotspritzerrate deutlich reduziert und die Ausbeute dadurch erhöht. Ein weiterer Vorteil sind Einsparungen bei Anlageninvestitionen und Verbrauchsmaterialien. Anwender können aus mehreren Leistungskategorien wählen und profitieren im Vergleich zu konventionellen DCBs von höherer Flexibilität, maßgeschneiderten Lösungen und vereinfachten Produktionsprozessen. Die Merkmale umfassen sowohl zusätzliche Dienstleistungen als auch spezielle Materialeigenschaften und erlauben die Wahl besonderer Zusatzleistungen in den folgenden vier Kategorien: Eigenschaften (Properties), Zusätze (Options), Dienstleistungen (Services) und Verarbeitung (Processing). Durch DCB+ offeriert Heraeus individuell gefertigte Substrate mit besonderen Eigenschaften. In allen Leistungsangeboten fließen die Kernkompetenzen ein, die sowohl die Prozesstechnik als auch unterstützende Services wie Design, Tests und Analysen umfassen. Die Leistungsangebote in umfassen Properties plus (Customized warpage, Laser scribing, Surface finishing, Zirconia toughened), Options plus, Service plus, Processing plus.
机译：Heraeus Electronics将基材引入新的直接铜粘合基板的重要组成部分，这是节省芯片安装中的50％的过程。具有预施加和熔化焊料的DCB +基板使负载增加，特别是根据焊接过程多余的残留物的精细和临界清洁。到目前为止，清洁步骤是最大的成本司机之一。由于预定的DCB +衬底，天鹅绒速率显着降低，产量增加。另一个优点是植物投资和耗材节省。与传统的DCB，量身定制的解决方案和简化的生产过程相比，用户可以选择多种性能类别并从更高的灵活性中受益。这些功能包括附加服务以及特殊材料属性，并允许选择以下四类：属性（属性），附件（选项），服务（处理）。 DCB +提供具有特殊性质的Heraeus独立制造的基材。在所有服务中，核心竞争力包括工艺技术和支持服务，如设计，测试和分析。包括属性加（定制武器，激光划线，表面精加工，氧化锆），选项加，服务加，加工加。

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    《Elektronikpraxis》 |2017年第13期|62-62|共1页
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