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Über 50% aller Wafer weltweit werden von fünf Firmen verarbeitet

机译:全球所有晶圆的50%以上由五家公司处理

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摘要

Die kombinierte Fertigungsleistung der fünf führenden Unternehmen - Samsung, TSMC, Micron, SK Hynix und Kioxia -wandte im Dezember 2020 54% der gesamten globalen Waferka-pazität auf. Zu diesem Ergebnis kommt der Report „Global Wafer Capacity 2021-2025" von IC In-sights, der Analysen und Prognosen für die Wafer-Produkti-onskapazitäten der weltweiten Halbleiterindustrie anstellt. 2009 war es noch die gesamte Top 10 der Wafer-Kapazitätsführer, die einen Anteil von 54% an der gesamten globalen Kapazität abdeckten.
机译:五星级公司的综合生产能力 - 三星,台积电,微米,SK Hynix和Kioxia墙壁12月20日2020年12月54%的全球瓦斯卡共和国的54%。 为此,建立了“全球半导体行业晶圆产品产物的IC视线”全局晶圆容量2021-2025“报告”全局晶圆容量2021-2025“。2009年,晶圆仍然是晶圆的前10名能力领导者占全球全球产能的54%。

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  • 来源
    《Elektronikpraxis》 |2021年第5期|10-10|共1页
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