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Simulation leitungsgebundener Störungen in Leistungselektronik

机译：电力电子中传导干扰的仿真

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In Teil 1 der Serie wurde gezeigt, wie elektromagnetische Feldsimulation behilflich ist, EMV-Schirmmaßnahmen schon in einer frühen Designphase zu testen, ihre Einschränkungen zu verstehen und optimale Schirmkonzepte zu finden. In diesem zweiten Artikel soll nun darauf eingegangen werden, welche Möglichkeiten die ANSYS Elec-tromagnetics Suite bietet, um Emissionen elektronischer Baugruppen zu bestimmen. Damit können zuverlässige Vorhersagen über das Verhalten eines realen Schaltungsaufbaus gemacht werden, die weit über Leiterplatten-Design-Rules hinausgehen. Somit lassen sich Tests durchführen und Schwächen des Layouts erkennen und beseitigen. Zudem kann abgeschätzt werden, welche Schirmmaßnahmen notwendig sind. Zusätzlich lassen sich mit Simulationen auch schwer bzw. praktisch gar nicht messbare Größen darstellen, um ein tiefer gehendes Verständnis zu erlangen, das für Designverbesserungen oft benötigt wird.
机译：该系列的第1部分展示了电磁场仿真如何在早期设计阶段帮助测试EMC屏蔽措施，了解其局限性并找到最佳的屏蔽概念。在第二篇文章中，现在将讨论ANSYS Electromagnetics Suite提供的确定电子组件排放的选项。这使得可以对真实电路设计的行为做出可靠的预测，而这远远超出了电路板设计规则。这样可以进行测试，并识别和消除布局中的弱点。另外，可以估计需要哪些屏蔽措施。此外，仿真还可以用来表示难以测量或几乎无法测量的变量，以便获得设计改进通常需要的更深入的了解。

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