Dow Corning hat in Zusammenarbeit mit IBM mit der TC-3040 Wärmeleitpaste seine nächste Generation an Thermal Interface Material (TIM 1) entwickelt. Das Silkonbasierte Material sorgt für gleichmäßige, effiziente wie auch zuverlässige Verteilung der Abwärme und reduziert damit die Stressbelastung, die Wärmeeinwirkung auf Halbleiterchips hat. Zwischen Die und Kühlkörper angebracht zieht die Wärme-leitpaste potentiell schädliche Hitze aus dem Chip. Die TC-3040 Wärmeleitpaste ist laut Hersteller doppelt so wärmeffizient wie vergleichbare Produkte und bietet selbst bei 4W/mK zuverlässige Wärmeleitfähigkeit.
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