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【24h】

Hochleistungsmodul mit Core 2 Duo

机译:带有Core 2 Duo的高性能模块

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摘要

Einen deutlichen Leistungsvorsprung gegenüber den Vorgängermodellen in puncto Rechenleistung, Grafik und Speichertechnologie bietet die COM-Express-Modul-reihe CXB-GM45 von MSC im Basic-Format 125 mm x 95 mm. Die Plattform basiert auf Single- und Dual-Core-CPUs der Pen-rnryn-Generation von Intel, die in 45-nm-Technik gefertigt ist, und dem Graphics and Memory Controller Hub (GMCH) GM45 kom-rnbiniert mit dem Enhan-ced IO Controller Hub ICH9M.rnJe nach Anforderung liefert MSC das Modul mit unterschiedlichen CPUs. Die volle Desktop-Re-chenleistung wird mit Core 2 Duo CPU mit bis zu 2×2,53 GHz und 1066 MHz Frontside Bus erreicht.
机译:来自MSC的COM-Express模块​​系列CXB-GM45,基本格式为125 mm x 95 mm,在计算能力,图形和内存技术方面,与以前的型号相比,具有明显的性能优势。该平台基于英特尔Pen-rnryn一代的单核和双核CPU(使用45纳米技术制造)以及图形和内存控制器中枢(GMCH)GM45与增强功能相结合。 IO控制器集线器ICH9M.rn根据要求,MSC可以为模块提供不同的CPU。配备高达2×2.53 GHz和1066 MHz前端总线的Core 2 Duo CPU可实现全部台式机计算能力。

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    《Elektronikpraxis》 |2009年第8期|63-63|共1页
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