...
  • 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文期刊>Elektronika >Zalety i wady bezołowiowych powłok ochronnych płytek drukowanych
【24h】

Zalety i wady bezołowiowych powłok ochronnych płytek drukowanych

机译：无铅印刷电路板保护涂层的优缺点

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

Opisano podstawowe czynniki określające rozwój współczesnych technologii płytek drukowanych wraz z elementami istotnymi dla zastosowań nowych powłok lutowniczo-ochronnych. Na podstawie literatury przedstawiono rozwój aplikacji różnych grup powłok oraz zmiany ich udziału w produkcji płytek drukowanych w Europie i na świecie w ciągu ostatnich 10 lat. Scharakteryzowano krótko poszczególne rodzaje aktualnie stosowanych na świecie powłok lutowniczo-ochronnych, wytwarzanych metodami chemicznymi i elektrochemicznymi, a przede wszystkim warstw związków organicznych (OSP), układów warstwowych Ni-P/Au i Ni-P/Pd/Au, warstw immersyjnych cyny, srebra i złota.
机译：描述了决定现代电路板技术发展的基本因素，以及应用新型焊接和保护性涂层所必需的要素。根据文献，提出了过去十年来欧洲和世界范围内各种涂料组的应用发展及其在印刷电路板生产中所占份额的变化。简要介绍了目前世界上通过化学和电化学方法生产的焊接和保护涂层的类型，最重要的是有机化合物层（OSP），Ni-P / Au和Ni-P / Pd / Au层系统，锡和银浸渍层和黄金。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号