Dynamic development and miniaturization of electronic equipment and implementation of lead-free technology requires adaptation of electronic assembly processes to new conditions. The article describes lead-free assembly process of fine-pitch devices based on research and development works in The Research Centre for Advanced Assembly Technologies of Tele and Radio Research Institute.%Dynamiczny rozwój i miniaturyzacja sprzętu elektronicznego oraz wprowadzenie technologii lutowania bezołowiowego wymagają dostosowania procesów montażu podzespołów elektronicznych do nowych warunków. W artykule zawarto opis procesu montażu elektronicznego podzespołów ultraminiaturowych w warunkach lutowania bezołowiowego, wykorzystując prace badawczo-rozwojowe prowadzone w Centrum Zaawansowanych Technologii Instytutu Tele-i Radiotechnicznego.
展开▼
