...
首页> 外文期刊>Przeglad Elektrotechniczny >T-potential based model of induction heating of thin conductive plates in hard-coupled formulation
【24h】

T-potential based model of induction heating of thin conductive plates in hard-coupled formulation

机译:基于T势的硬耦合配方中薄导电板感应加热模型

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

Mathematical and computer models of induction heating of very thin plates are presented. The plate is supposed to be exposed by time-variable external magnetic field. Distribution of eddy currents and other quantities is modeled in terms of electric vector potential. The problem is solved in hard-coupled formulation and the methodology Is illustrated by a typical example.%Zaprezentowano model matematyczny i model komputerowy dla problem grzania indukcyjnego bardzo cienkich płytek. Płytka wystawiona jest na działanie zmiennego pola magnetycznego. Rozkład gęstości prądów wirowych i inne wielkości zostały zamodelowane poprzez użycie elektrycznego potencjału wektorowego T. Problem został rozwiązany w warunkach silnego sprzężenia elektromagnetyczno-cieplnego a przedstawiona metodyka zilustrowana jest prostym przykładem.
机译:介绍了非常薄板感应加热的数学和计算机模型。该板应该被随时间变化的外部磁场暴露。涡流和其他数量的分布是根据矢量势建模的。通过硬耦合公式解决了该问题,并通过一个典型的例子说明了该方法。%给出了非常薄板的感应加热问题的数学模型和计算机模型。电路板暴露于交变磁场。使用矢量电势T对涡流密度和其他量的分布进行了建模。在强电磁热耦合条件下解决了该问题,并通过一个简单示例说明了所提出的方法。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号