...
  • 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文期刊>Przeglad Elektrotechniczny >Wytwarzanie stabilnych warstw rezystywnych metod? bezpr?dowej metalizacji
【24h】

Wytwarzanie stabilnych warstw rezystywnych metod? bezpr?dowej metalizacji

机译：生产稳定的电阻层？化学镀

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

W niniejszym artykule opisano zmodyfikowany sposób wytwarzania warstw rezystywnych Ni-P metod? chemicznej redukcji zachodz?cy w k?pieli wodnej prowadz?cy do otrzymania warstw rezystywnych o rezystancji powierzchniowej 0.5÷10.0Ω charakteryzuj?cych si? minimalnym temperaturowym wspó?czynnikiem rezystancji oraz minimalnymi zmianami rezystancji w próbie na stabilno??. W artykule opisano szczegó?owo zmiany rezystancji w funkcji temperatury oraz zmiany rezystancji w funkcji czasu dla prób okre?laj?cych stabilno?? dlugoczasow? warstw rezystywnych.
机译：本文介绍了一种采用以下方法生产电阻式Ni-P层的改进方法：在水浴中发生化学还原，从而获得表面电阻为0.5÷10.0Ω的电阻层，其特征在于在稳定性测试中，最小的电阻温度系数和最小的电阻变化。本文详细描述了电阻随温度的变化以及电阻随时间的变化，以进行确定稳定性的测试。长期？电阻层。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号