Laser Direct Imaging system for high density interconnects on PCB

Robert BARBUCHA; Marek KOCIK; Jerzy MIZERACZYK

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Laser Direct Imaging system for high density interconnects on PCB

机译：激光直接成像系统，用于PCB上的高密度互连

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The increasing demands for miniaturization and better functionality of electronic components and devices have a significant effect on the requirements facing the printed circuit board (PCB) industry. This article shows an alternative method for creating electric circuit patterns on PCB in high density interconnects technology. In this article a prototype system for laser direct imaging as well as results of imaging examples are presented.

机译：对电子部件和设备的小型化和更好的功能性的日益增长的需求，对印刷电路板（PCB）行业面临的要求产生了重大影响。本文介绍了一种在高密度互连技术中在PCB上创建电路图案的替代方法。本文介绍了用于激光直接成像的原型系统以及成像示例的结果。

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来源
《Przeglad Elektrotechniczny》 |2008年第3期|p.54-56|共3页
作者
Robert BARBUCHA; Marek KOCIK; Jerzy MIZERACZYK;
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原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类电工技术;
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