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【24h】

Fuzzy thermal placement for multichip module applications

机译：多芯片模块应用的模糊热放置

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This paper presents an algorithm based on the fuzzy logic approach for the placement of the power dissipating chips on the multichip module substrate. In the conventional force-directed placement method, the forces are related to the number of connection among the modules. However, unlike the conventional force-directed placement method, the fuzzy approach is used to model the force interaction among the chips in our placement method. The force interaction and the distance between two chips are chosen as linguistic variables.
机译：本文提出了一种基于模糊逻辑方法的算法，用于将耗散芯片放置在多芯片模块基板上。在常规的力导向放置方法中，力与模块之间的连接数量有关。但是，与传统的力导向放置方法不同，在我们的放置方法中，使用模糊方法对芯片之间的力相互作用进行建模。选择力相互作用和两个芯片之间的距离作为语言变量。

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