Liquid Cooled Cold Plates for Industrial High-Power Electronic Devices-Thermal Design and Manufacturing Considerations

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• 来源
  《Heat Transfer Engineering》 |2009年第12期|918-930|共13页
• 作者

  SATISH G. KANDLIKAR; CLIFFORD N. HAYNER II;

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• 作者单位

  Mechanical Engineering Department, Rochester Institute of Technology, Rochester, New York, USA;

  Thermal Solutions Consultant, Rochester, New York, USA;

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• 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
• 原文格式 PDF
• 正文语种 eng
• 中图分类
• 关键词

  h: heat transfer coefficient, W/m~2K; m: coolant flow rate, kg/s; Δp: pressure drop in the cold plate; q~n: heat flux at the exit, W/m~2; Q: total heat dissipation, W; et al;

  机译：h：传热系数;W / m〜2K;m：冷却液流量;kg / s;Δp：冷板上的压降;q〜n：出口热通量;W / m〜2;Q：总散热量W;等;