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机译:东芝开始在三重县建设新的半导体制造大楼
机译:计划在三重县四日市市和岩手县北上市同时建设东芝新半导体制造厂,投资额为1.7万亿日元。
机译:为东芝建造新的半导体制造大楼,获得了四日市工厂附近的15万平方米土地
机译:东芝与石川/加贺东芝Ele建造用于200mm晶圆的新制造工厂:2006年9月开始建设/至2010年的累计投资:500亿日元
机译:东日本半导体制造厂损坏情况地震(地震损伤,恢复地位和推荐 - 第2部分)
机译:半导体芯片叠层结构的优化设计研究
机译:半导体产业资本投资实证研究:日本半导体公司和半导体制造装备企业研究