机译:使用倒装芯片技术的低成本W波段MIC混频器
机译:使用备用无铅焊料凸点的W波段互连的新型倒装芯片键合技术
机译:在90纳米,300 GHz SiGe HBT技术中实现的W波段(75-110 GHz)雷达下变频混频器中的单事件效果
机译:在90 nm CMOS技术中具有7.3 dB转换增益和65.5 dB LO-RF隔离度的7.3 mW W波段双平衡上变频混频器
机译:倒装芯片安装的mmic技术,使用改良的mcmd基板实现紧凑和低成本的w波段收发器
机译:共面带状线上的倒装芯片技术和新型微波滤波器。
机译:使用倒装芯片技术的无磷InGaN白光发射二极管
机译:具有20 GHz IF带宽的W波段GaAs HEMT MMIC次谐波泵浦二极管混频器
机译:半导体测量技术:微波混频器的调制测量