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The Last Barrier: On-Chip Antennas

机译：最后的障碍：片上天线

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The last two decades have witnessed unprecedented development in the field of integrated circuits (ICs), driven by aggressive transistor scaling, unmatched levels of integration, advanced foundry processes, low cost, and improved yields. On one hand, digital integration, following the empirical prediction by Gordon Moore [1], has resulted in billions of transistors integrated in a few square millimeters, using processes that span the commercial range of 45 nm to 32 nm nodes [2] and transistors as small as 9 nm already demonstrated in research studies [3]. On the other hand, analog integration has also seen tremendous development (albeit at a relatively slower pace) resulting in highly integrated, multiband, multistandard transceivers for wireless communications [4][5].
机译：在过去的二十年中，由于积极的晶体管缩放，无与伦比的集成度，先进的铸造工艺，低成本和提高的产量，在集成电路（IC）领域见证了前所未有的发展。一方面，根据Gordon Moore [1]的经验预测，数字集成已使用跨越45 nm至32 nm节点[2]的商业范围的工艺，将数十亿个晶体管集成在几平方毫米中。在研究中已经证明小至9 nm [3]。另一方面，模拟集成也取得了长足的发展（尽管步伐相对较慢），从而形成了高度集成的，多频段，多标准的无线通信收发器[4] [5]。

著录项

  • 来源
    《Microwave Magazine, IEEE》 |2013年第1期|p.79-91|共13页
  • 作者

    Cheema H.M.; Shamim A.;

  • 作者单位

    School of Electrical Eng. and Comp. Sci. (SEECS), National University of Science & Tech. (NUST), Islamabad, Pakistan;

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  • 正文语种 eng
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