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【24h】

Micromachining for Advanced Terahertz: Interconnects and Packaging Techniques at Terahertz Frequencies

机译：先进太赫兹的微加工：太赫兹频率的互连和封装技术

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It is difficult to package and interconnect components and devices at millimeter-waves (mm-waves) due to excessive losses experiences at these frequencies using traditional techniques. The problem is multiplied manifold at terahertz (THz) frequencies. In this article, we review the current state of THz packaging and describe several novel techniques. As we will show, micromachined packaging is emerging as one of the best choices for developing advanced THz systems.
机译：由于使用传统技术在这些频率下会产生过多的损耗，因此很难在毫米波（mm波）下封装和互连组件和设备。问题在于太赫兹（THz）频率下的流形倍增。在本文中，我们回顾了太赫兹封装的当前状态，并描述了几种新颖的技术。正如我们将展示的，微机械包装正成为开发高级太赫兹系统的最佳选择之一。

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