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机译:使用双面电磁带隙结构在低损耗玻璃插入器中宽带电源/地面噪声抑制
Nara Inst Sci & Technol Grad Sch Informat Sci Ikoma 6300192 Japan;
Korea Adv Inst Sci & Technol Sch Elect Engn Daejeon 34141 South Korea;
SK Hynix Icheon 17336 South Korea;
Georgia Inst Technol 3D Syst Packaging Res Ctr Atlanta GA 30332 USA;
Georgia Inst Technol 3D Syst Packaging Res Ctr Atlanta GA 30332 USA;
Korea Adv Inst Sci & Technol Sch Elect Engn Daejeon 34141 South Korea;
Double-sided (DS); electromagnetic bandgap (EBG); glass interposer (GI); power; ground noise; through glass via (TGV);
机译:接地平面偏移的玻璃中介层电磁带隙结构,用于宽带抑制功率/地面噪声耦合
机译:有效抑制功率/地面噪声耦合的玻璃中介层电磁带隙结构
机译:使用挠性接地结构的紧凑型宽带电磁带隙结构,用于多层封装和PCB中的电源/接地噪声抑制
机译:使用网状平面电磁带隙(MP-EBG)结构抑制超宽带(UWB)封装系统(SiP)的电源/地面噪声
机译:用于减轻高速电路中宽带开关噪声的平面电磁带隙结构
机译:适用于超宽带应用中陷波的紧凑型电磁带隙结构
机译:用于多层印刷电路板中Gigahertz噪声抑制的紧凑型多堆叠电磁带隙结构