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Mission Profile-Based System-Level Reliability Prediction Method for Modular Multilevel Converters

机译：基于使命基于个人资料的系统级可靠性预测预测方法，用于模块化多级转换器

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This article proposes a mission profile-based reliability prediction method for modular multilevel converters (MMCs). It includes key modeling steps, such as long-term mission profile, analytical power loss models, system-level and component-level thermal modeling, lifetime modeling, Monte Carlo analysis, and redundancy analysis. Thermal couplings and uneven thermal stresses among submodules are considered. A case study of a 15-kVA down-scale MMC has been used to demonstrate the proposed method and validate the theoretical analysis. The outcomes serve as a first step for developing realistic reliability analysis and model-based design methods for full-scale MMCs in practical applications.
机译：本文提出了一种用于模块化多级转换器（MMC）的基于关联资料的可靠性预测方法。它包括关键建模步骤，例如长期任务配置文件，分析功率损耗模型，系统级和组件级热建模，终身建模，蒙特卡罗分析和冗余分析。考虑了模块中的热耦合和不均匀的热应力。对15 kVA下级MMC的案例研究已被用于展示所提出的方法并验证理论分析。结果是开发实际可靠性分析和基于模型的设计方法的第一步，可用于实际应用中的全尺寸MMC。

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