机译:集成收发器前端设计优化中CMUT接收架构的比较分析
Dipartimento di Ingegneria Industriale e dell’Informazione, Università degli Studi di Pavia, Pavia, Italy;
Dipartimento di Ingegneria, Università degli Studi Roma Tre, Rome, Italy;
STMicroelectronics, Milan, Italy;
Dipartimento di Ingegneria, Università degli Studi Roma Tre, Rome, Italy;
Dipartimento di Ingegneria Industriale e dell’Informazione, Università degli Studi di Pavia, Pavia, Italy;
Transducers; Frequency response; Imaging; Acoustics; Ultrasonic imaging; Signal to noise ratio; Sensitivity;
机译:用于CMUT的超声成像收发器设计:效率提高且噪声优化的三电平30Vpp脉冲整形脉冲发生器
机译:使用2D CMUT阵列进行3D声学成像的前端集成电路的设计
机译:完全集成的基于变压器的无线收发器前端架构
机译:具有集成T / R开关的SOP-HMIC收发器的计算机辅助设计,分析和优化
机译:多标准无线电收发器体系结构和射频前端设计。
机译:用于空气耦合CMUT突发回声成像的集成前端电路板
机译:用于CmUT的超声成像收发器设计:具有改进效率和噪声优化接收器的三电平30Vpp脉冲整形脉冲发生器