机译:电容式微加工超声换能器常规操作和收缩操作的比较
capacitive sensors; echo; ultrasonic transducer arrays; wafer bonding; capacitive micromachined ultrasonic transducers; collapse voltage; collapsed region operation; pitch-catch measurements; pulse-echo amplitude; pulse-echo fractional bandwidth; ultrasonic pulse-;
机译:10 MHz一维阵列中常规模式和塌陷模式电容式微加工超声换能器的比较
机译:电容式微加工超声换能器的深陷操作
机译:塌陷的电容式微加工超声换能器的辐射阻抗
机译:基于晶圆键合技术的电容式微加工超声换能器的塌陷状态操作
机译:超越常规操作的电容式微加工超声换能器的有限元分析。
机译:塌陷电容微机械超声换能器分析模型综述塌陷电压及静态膜偏转
机译:电容式微加工超声换能器的深陷操作
机译:DC-GHz微机械电容式空气传感器