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机译:分接装置对电触点的降解现象:分接装置的试制(1)
TMCシステム株式会社 〒210-0001 川崎市幸区中幸町 3-28-2;
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横浜国立大学 〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台 79-5;
慶応義塾大学名誉教授,日木工業大学 〒245-8501 埼玉県南埼玉郡宮代町学園台 4-1;
電気接点; 微小振動; 接触抵抗; タッピング・デバイス; ハンマリング加振機構;
机译:分接装置对电触点的降解现象:分接装置的试制(2)
机译:触片装置对电触点的降解现象:触片装置的试制(3)
机译:触片装置对电触点的降解现象:触片装置的试制(3)
机译:关于Behrens和De Vries的“ Gruppenbaeuise”的低层Siedrunk项目:Peter Behrens和Heinrich de Vries的“节俭建筑”研究(第2部分)
机译:下个月将提供使用尖峰神经网络的关联存储模块和数字计算机之间的接口使用情况统计信息。
机译:电子社会申请登记的信息电子社会电子和信息和系统司的消防社会(第4次报告)/特殊问题文件规范(“纳米梁物理应用技术按量子梁”/“设施诊断基于机器学习方法特殊功能/“特殊问题”“信息和系统技术导致可靠服务系统”)/第17个模拟VLSI研讨会举行指南