Mit einem technischen Trick verlagern Jülicher Forscher Schaltelemente unter die Oberfläche von Halbleiterchips. Resultat: Packungsdichte und Geschwindigkeit steigen drastisch. Auf dem Chip wird es immer enger. Je leistungsfähiger er sein soll, desto mehr elektronische Bauelemente müssen pro Quadratzentimeter untergebracht werden. Wissenschaftler des Forschungszentrums Jülich haben nun einen Ausweg gefunden: Statt nur die Chipoberfläche mit Schaltelementen zu pflastern, verlagern sie diese in die Tiefe.
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