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Study of cutting quality for TFT-LCD glass substrate

机译：TFT-LCD玻璃基板切割质量的研究

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The trend towards using a large area of thin-film transistor liquid crystal display (TFT-LCD) glass substrate introduces challenges for cutting quality and production yield. For the requirements of boosting manufacturing efficiency and reducing cost, the optimization of cutting parameters becomes very important. In this study, we use a cutting wheel to directly scribe the glass substrate so as to generate a cutting score depth of the glass. The glass is then cleaved utilizing the principles of mechanical stress. We investigate quality issues such as median crack, lateral crack, cutting score, and cleaved profile with respect to different cutting pressures and wheel depths, which are in the ranges of 0.16 to 0.24 MPa and 0.1 to 0.3 mm, respectively, with a cutting speed of 350 mm/s. The glass substrate for the experiment is Corning EAGLE 2000 with a thickness of 0.7 mm. It is found that the median and lateral crack length can reach 140 and 403 μm, respectively, when the cutting pressure increases to 0.24 MPa.
机译：使用大面积的薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）玻璃基板的趋势给切割质量和产量带来了挑战。为了提高制造效率和降低成本的要求，切削参数的优化变得非常重要。在这项研究中，我们使用切割轮直接划刻玻璃基板，以产生玻璃的切割深度。然后利用机械应力原理切割玻璃。我们针对不同的切削压力和砂轮深度（分别在0.16到0.24 MPa和0.1到0.3 mm的范围内）研究质量问题，例如中值裂纹，横向裂纹，切削分数和开裂轮廓，以及切削速度350 mm / s。用于实验的玻璃基板是康宁EAGLE 2000，厚度为0.7毫米。发现当切削压力增加到0.24 MPa时，裂纹的中位长度和横向裂纹长度分别可以达到140和403μm。

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