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A Transient Finite Element Analysis of MicroChannel Heat Exchangers

机译：微通道换热器的瞬态有限元分析

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A transient analysis of microchannel heat exchangers used in the cooling of electronic packages is carried out using finite element method. The transient performance of the microchannel is expressed in terms of a number of non-dimensional parameters such as Biot number, conductivity ratio, non-dimensional heat capacity rate, length to width ratio and length to height ratio. Thus, the results presented are not restricted to any particular microchannel and/or any specific operating conditions. The maximum temperature in the microchannel system is given for both transient and steady state conditions in terms of the governing parameters. From this, the total thermal resistance of the microchannel is determined. The data presented in this paper in the generalized form is useful for designing microchannels.
机译：使用有限元方法对用于电子封装冷却的微通道热交换器进行瞬态分析。微通道的瞬态性能用许多无量纲的参数表示，例如毕奥特数，电导率，无量纲的热容率，长宽比和长高比。因此，给出的结果不限于任何特定的微通道和/或任何特定的操作条件。根据控制参数，给出了瞬态和稳态条件下微通道系统的最高温度。由此确定微通道的总热阻。本文以一般形式提供的数据对于设计微通道很有用。

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