机译:注塑成型中聚合物熔体进入多尺度腔体的热接触电阻与填充行为之间的相关性
Molds & Dies Technology R&BD Group, Korea Institute of Industrial Technology, 397, Seokcheon-ro, Ojeong-gu, Bucheon-si Cyeonggi-do, Republic of Korea,Department of Mechanical Engineering, Dankook University, 152, Jukjeon-ro, Suji-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea;
Molds & Dies Technology R&BD Group, Korea Institute of Industrial Technology, 397, Seokcheon-ro, Ojeong-gu, Bucheon-si Cyeonggi-do, Republic of Korea;
Department of Mechanical Engineering, Dankook University, 152, Jukjeon-ro, Suji-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea;
Thermal contact resistance; Micropatterns; Injection molding; Finite element method; Surface roughness;
机译:模具表面粗糙度对微注射成型中聚合物熔体空腔填充的影响
机译:模具表面粗糙度对微注射成型中聚合物熔体空腔填充的影响
机译:注塑过程中聚合物-模具界面的热接触电阻时间演化模型:聚合物固化的影响
机译:注塑阶段宏观微腔对聚丙烯(PP)熔体流动的观察
机译:研究注塑成型中塑料-金属界面的热接触电阻。
机译:非平衡分子动力学微注射成型中聚合物与模具插入件之间的界面热阻的研究
机译:在注塑成型包装过程中的模腔中聚合物熔体的行为及对模塑失效的影响。
机译:注射成型pVC填充腔体的数值模拟