机译:从结构化多孔表面沸腾的水射流撞击
Qualcomm Inc., 5745 Pacific Center Blvd, San Diego, CA 92121, USA;
Center for Automation Technologies and Systems, Rensselaer Polytechnic Institute, 110, 8th Street, Troy, NY 12180-3590, USA;
Center for Automation Technologies and Systems, Rensselaer Polytechnic Institute, 110, 8th Street, Troy, NY 12180-3590, USA;
Jet impingement; Nucleate; Flow boiling; Surface enhancement; Porous; Wire mesh; High-flux surface; Electronics cooling; Thermal management;
机译:结构性多孔表面上低于大气压,过冷,水流沸腾的机理研究
机译:水-TiO_2和水-MWCNT纳米流体层流射流在钢表面的沸腾传热研究
机译:结构化多孔表面上低于大气压的饱和池水沸腾的相关性
机译:结构多孔表面上的微射流冲击沸腾
机译:沸腾传热到射在平坦表面上的水射流。
机译:蜡烛烟灰分散体喷涂形成耐水射流和热稳定的超疏水表面
机译:分布式喷射阵列冲击在颗粒烧结多孔表面上的沸腾
机译:多次撞击喷射冷却的宏观/微结构表面上核沸腾热通量的增强