机译:基于薄膜冷凝理论的汽相钎焊传热建模方法
Budapest University of Technology and Economics, Department of Electronics Technology, Egry J. u. 18, V1 Building, V1-013,H-1111 Budapest, Hungary;
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Vapour Phase Soldering; Filmwise condensation; Horizontal plate; Nusselt theory;
机译:基于薄膜状冷凝的气相焊接的简化热传递模型,适用于不同的水平印刷电路板
机译:汽相焊接期间冷凝的传热方面在对齐的PCB基表面上
机译:研究圆形PCB板上气相焊接过程中的冷凝热传递
机译:汽相焊接过程中冷凝水加热的模型
机译:基于有限元方法的冷冻多组分食品微波传热建模
机译:锌配合物的形成热的计算:密度泛函理论二阶微扰理论耦合簇和完全有源空间方法的比较
机译:基于膜状冷凝理论的汽相钎焊传热建模方法
机译:基于物理的高通量冷凝传热建模与测量