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Thermal impedances of thin plates

机译:薄板的热阻

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摘要

A thin plate of aluminium has been heated by a small power electronic circuit. Using Fourier techniques the thermal impedance of the structure could be measured from the transient temperature behaviour. A simple one-dimensional AC thermal analysis of the aluminium strip is derived and a good comparison between the theory and the experimental results is observed.
机译:一块薄铝板已被一个小功率电子电路加热。使用傅立叶技术,可以根据瞬态温度行为来测量结构的热阻。推导了铝带材的简单一维交流热分析,并在理论和实验结果之间进行了很好的比较。

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